聚酰亚胺树脂

作者: 东莞市美鑫绝缘材料有限公司 日期: 2018-06-19 人气: - 评论: 0

聚酰亚胺树脂指含有酰亚胺基团结构的一类聚合物,它包括热固性和热塑性两大类:热固性聚酰亚胺具有优异的热氧化稳定性、良好的成形工艺性和综合力学性能,可在高温环境中长期使用。聚酰亚胺复合材料在航空发动机、耐高温航天部件等中得到广泛应用。

作为复合材料树脂基体的聚酰亚胺主要是热固性聚酰亚胺:热固性聚酰亚胺依据其活性封端基可分为3种主要类型,即单体反应物原位聚合( PMR)聚酰亚胺(主要指Nadic酸酐封端的一类聚酰亚胺)、乙炔封端聚酰亚胺以及双马来酰亚胺( BMI)

PMR -15是常用的PMR聚酰亚胺,采用Nadic酸单酯(NE)44’—二甲基二苯胺( MDA)33,,44,—二苯甲酮四羧酸二甲酯(BTDE)作为反应单体:PMR -15聚酰亚胺具有优异的工艺性,在固化反应过程中没有小分子挥发物产生,因此可在较低压下进行热压罐和模压成形:PNIR - 15复合材料具有优良的热氧化稳定性和综合力学性能。但是,PMR -15具有使用的单体MDA具有致癌性,固化物韧性差以及不能在高于316℃环境中长期使用的不足:为克服这些不足,一些不含DA和可在更高温度下长期使用的PMR聚酰亚胺得到了发展。

LP - 15是一种不含MDA的低成本聚酰亚胺树脂,它的成形工艺性优于PMR - 15,可在280℃以下替代PMR -15制备复合材料并长期使用;

为了进一步提高PMR聚酰亚胺的抗热氧化稳定性,采用耐热性更高的44,—六氟代异丙撑二邻苯基二甲酯(6FDE)作为单体替代PMR - 15中的BTDE;或以对苯二胺(P- PDA)34,—二氨基醚(ODA)替代MDA和以p-氨基苯(p- AS)代替NE,发展了耐温等级更高的第二代PMR聚酰亚胺树脂,主要包括PMR-Ⅱ,\/- CAPAFR -700LaRc - RP - 46。这些树脂体系长期使用温度高达343 -371℃:由于使用价格昂贵的含氟单体,PMR -Ⅱ,AFR - 700V- CAP等的价格远高于PMR - 15聚酰亚胺。

乙炔封端聚酰亚胺包括ThermidThermcon树脂系列:Thermcon树脂的特点是固化物具有优异的介电性能,可作为绝缘材料使用:但经过适当处理后,Thermcon树脂又是在环境条件下性能稳定的导电塑料。


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