聚酰亚胺薄膜的品种

作者: 东莞市美鑫绝缘材料有限公司 日期: 2018-07-17 人气: - 评论: 0

聚酰亚胺(polyimide,简称P1)薄膜,是制造挠性CCL的重要的基体材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚缩聚而成树脂,再通过流延法或拉伸法而制成。

PI薄膜的厚度为751252550751251xm。最大宽度为508-660mm。因为PI薄膜为热固性聚合物,故没有熔融点或软化点,从而使得应用中,在挠性PCB上热熔焊接时,不会使薄膜出现熔融和热分解。它具有优良的介电性能、高的耐热性、高温下的高尺寸稳定性、高机械特性等。

聚酰亚胺薄膜

美国杜邦公司(Circleville工厂)在世界上最早开发成功挠性CCL聚酰亚胺薄膜材料。它的最初的商品名称为“Kapton H”。日本钟渊化学工业公司在20世纪80年代中期自行开发出与Kapton H有同样化学结构的薄膜产品,称作“ApicalAH'’。在90年代,杜邦公司又开发出KaptonENKaptonV等挠性CCL用薄膜产品,在成卷性、机械性、均匀性,低热膨胀系数性等方面,做了进一步改进。近年,日本钟渊化学工业公司还推出了“Apical NPI'’薄膜产品、宇部兴产公司开发出联苯型PI薄膜,商品名为“Upilex·S”。其中Upilex-S,比Kapton HApicalAH具有更加优良的热稳定性及尺寸稳定性。


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