日本覆铜板原材料企业信越化学株式会社介绍

信越化学公司为此还将增强SLK系列树脂在要求高耐热性和可靠性的通信基站用覆铜板、刚性电路板、天线和雷达罩等方面的市场竞争力

覆铜板FPCB

作者：东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于：2022-08-22

聚酯薄膜挠性覆铜板材料研究

聚酯薄膜挠性覆铜板(PET-FCCL)是以聚酯薄膜(PET膜)为绝缘基膜、铜篮为导电层，通过胶粘剂将PET膜与铜娆粘合在一起的三层法挠性覆铜板，主要用于制作手机天线、汽车仪表、电子标签、家用电器、电子玩具、计算机辅助设备等用挠性印制电路板(FPCB)

聚酯薄膜覆铜板PET

作者：东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于：2022-02-18

高导热铝基覆铜板的研究

铝基覆铜箔层压板是解决散热问题的有效方法之一，但高导热铝基覆铜板对绝缘介质膜的组成材料提出了更高的要求，即纯度高、无溶剂和无挥发性物质、韧性好、耐高温等要求。

覆铜板

作者：东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于：2020-05-14

聚酰亚胺覆铜板的历史与展望

随着电子信息技术的飞速发展，PCB不但向小型、高速、高频、高可靠性发展，还不断向高密度安装方向发展。应运而生的有机树脂封装基板材料产品已成为日本众多覆铜板生产厂家近几年的开发重点之一，我们研究所一直在跟踪日本技术，根据市场要求和变化，有机树脂封装基板也成为我们近阶段开发的重点

聚酰亚胺覆铜板

作者：东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于：2019-04-25

高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作技术

当前，制作高导热、高耐热、高CTIFR-4覆铜板的制作步骤大致为：根据覆铜板的材质来分别配制贴面层及选择内料层胶液→涂胶→叠合、热压。所需原材料贴面层用胶液由四官能基环氧树脂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560等所制成

覆铜板

作者：东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于：2019-04-10

２L－FCCL用聚酰亚胺复合膜的制备与性能

层挠性覆铜板（２L－FCC）是指聚酰亚胺（ＰＩ）材料和铜箔不使用胶黏剂直接复合得到的覆铜板材料，是挠性印制电路板（ＦＰＣ）的基板材料之一。

覆铜板聚酰亚胺PI薄膜

作者：东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于：2019-01-28

印制电路板制作的工艺流程

PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程。

印制电路板覆铜板薄膜

作者：东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于：2018-12-28

印制电路板的定义和组成

在绝缘基材上，用导体材料按照预先设计好的电路原理图，设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板，称为印制电路板( Printed Circuit Board，PCB)。

印制电路板覆铜板

作者：东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于：2018-12-17

覆铜板的构成与种类

铜箔是制造覆铜板的关键材料，它必须有较高的导电率及良好的焊接性。铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板。常用覆铜板的厚度有1.0、1.5、2.0mm三种

覆铜板聚酰亚胺

作者：东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于：2018-12-10

覆铜板的定义

将增强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate，CCL)，简称为覆铜板。它用于制作印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)。

覆铜板

作者：东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于：2018-12-03

导热覆铜板的未来发展方向

导热覆铜板是一个朝阳产业，它伴随通信、电子信息业的发展具有广阔发展前景，其制造技术是一项多类学科相互渗透、相互促进、相互交叉的高新技术。它与电子信息产业，特别是与PCB同步发展，不可分割

覆铜板

作者：东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于：2018-10-08

挠性印制板材料

挠性印制板的基材有氟塑料、聚酯、聚酰亚胺及其复合材料。目前国内外应用研究较多的是聚酰亚胺材料，这种材料的优点是耐热、绝缘、抗老化和尺寸稳定等方面都具有良好的性能。缺点是稍脆，在缺口处容易撕裂

挠性印制板聚酰亚胺复合材料覆铜板

作者：东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于：2018-09-05

二层型挠性覆铜板的快速发展

二层型FCCL制造，现在普遍采用有三类不同的工艺法。即涂布法(又称为铸镀法)、层压法、溅射法／电镀法。哪种工艺法是当前或今后的主流工艺法，现在还是很难确定。目前在采用制造工艺法的倾向上，世界各个地区有所差异：日本及亚洲地区以采用涂布法为多数。而在美国大部分FCCL生产厂则采用了溅射法／电镀法。

PI聚酰亚胺薄膜FCCL覆铜板

作者：shiuchung发表于：2018-07-23

电子产品中印制电路板覆铜板的选用

印制电路板(printedcircuit board，PCB)又称印制线路板或印刷线路板，简称印制板，是指在绝缘基板上，有选择地加工和制造出导电图形的组装板。印制电路板材料是在绝缘基板上覆以金属铜箔的覆铜板

印制电路板覆铜板覆铜薄膜

作者：东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于：2018-06-19

覆铜板的种类

聚酰亚胺柔性覆铜板。其基材是软性塑料(聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯薄膜等)，厚度约0．25～1 mm。在其一面或两面覆以导电层以形成印制电路系统。使用时将其弯成适合形状，用于内部空间紧凑的场合，如硬盘的磁头电路和数码相机的控制电路

聚酰亚胺覆铜箔覆铜板

作者：东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于：2016-12-03

覆铜板的贮存与运输

为了防止覆铜板在贮存中板面变色、铜箔表面生锈、板层间分层、板的弯曲变形、吸收湿气，以及性能下降，要特别注意正确地贮存及运输覆铜板

覆铜板

作者：美鑫绝缘发表于：2016-09-03

聚酰亚胺薄膜及覆铜板的典型制造案例

将得到的聚酰亚胺薄膜的两侧在Ar／He／H：／O：混合气流中以6．2 kW·min／m2的放电密度下进行低温等离子处理，处理过的薄膜表面涂以聚酰亚胺硅氧烷一环氧黏合剂，与电解铜箔在2 MPa及180℃下复合得到聚酰亚胺覆铜板

聚酰亚胺薄膜覆铜板宇部

作者：美鑫绝缘发表于：2016-07-30

挠性覆铜板用绝缘基膜—PI薄膜历史回顾

  目前，绝大多数的挠性覆铜板所用的绝缘基膜是PI 薄膜。世界上提供PI 薄膜的厂家主要是杜邦（美）、钟渊化学（日）、宇部兴产（日）三大厂家。其中杜邦公司PI 薄膜的产量占世界总产量的比例略高于50 %。其次是钟渊化学工业公司，它所生产的PI薄膜占

PI薄膜Kapton覆铜板杜邦

作者：美鑫绝缘发表于：2015-10-26

耐电压高导热的铝基覆铜板

基覆铜板由铜箔、导热绝缘层和铝板组成。导热绝缘层主要起导热和绝缘作用，是铝基覆铜板的关键核心技术，它直接影响铝基板的综合性能，是高导热铝基板的研究热点

铝基覆铜板覆铜板

作者：美鑫绝缘发表于：2015-05-20

我国覆铜板工业初期的发展（二）

随着1985～1987年期间我国几家覆铜板企业对国外的覆铜板的设备、技术引进工作趋于完成，标志着我国覆铜板业迈入了一个新的发展阶段——规模化生产发展时期(1986～1994年)

覆铜板

作者：美鑫绝缘发表于：2015-04-03