随着电子技术的飞速发展，电子产品更新换代的周期缩短，对其所需关键材料的综合性能要求越来越高。聚酰亚胺（PI）薄膜作为电子产品的重要绝缘材料，与铜箔相结合，起到隔离绝缘的作用，人们对其各项关键性能指标的要求也逐渐提高，例如拉伸强度由国家标准要求的140 MPa发展到200MPa以上，部分制造商的PI薄膜拉伸强度甚至达到350 MPa 以上；热膨胀系数由50×10-6 m/K 下降至25×10-6 m/K，甚至低至5×10-6 m/K等。

  此外，对PI 薄膜的功能也提出了多样化要求，各种特性的PI 薄膜应运而生，例如透明黄色PI薄膜、低热膨胀系数PI薄膜、尺寸稳定型PI 薄膜、低介电常数PI薄膜、黑色PI薄膜、哑光黑色PI薄膜、无光黑色PI薄膜等。近几年，人们发现应用最早的透明金黄色PI薄膜粘覆在铜箔上时，印制于电路板线路层的线路设计分布很容易被解读复制。

  因此，厂商开始使用不透光的黑色PI薄膜遮盖柔性线路板、电子元件、集成电路封装件的引线框架等电子材料，防止目视检查和篡改。目前，随着人们对电子产品外观质感的**化追求，单纯的黑色PI 薄膜已经无法满足要求，具备黑色、光泽柔和及哑光性3 种特性的外观色彩成为了PI薄膜新的发展方向。因此，哑光黑色PI薄膜成为电子封装用的主流覆盖薄膜材料。