高导热、高耐热、高CTI FR-4覆铜板的制作技术

当前,制作高导热、高耐热、高CTIFR-4覆铜板的制作步骤大致为:根据覆铜板的材质来分别配制贴面层及选择内料层胶液→涂胶→叠合、热压。所需原材料贴面层用胶液由四官能基环氧树脂、咪唑类固化促进剂、硅烷偶联剂KH560等所制成
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-04-10

纳米材料的改性

纳米材料是指粒径处于纳米量级1—100 nm的材料,它是由尺寸介于原子、分子和宏观体系之间的纳米粒子所组成的新一代材料
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-02-27

锂电池原位温度监测的柔性薄膜传感器研究

研究给出了植入温度传感器的聚酰亚胺从玻璃基底到薄铜箔的制备和转移过程。聚酰亚胺植入传感器,并粘贴在铜箔上,使得传感系统易弯曲、轻薄精巧,并且可导电。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-02-13

2019年春节放假通知

2019年春节放假通知
作者:发表于:2019-01-28

RFID标签的制备和封装过程

RFID标签的制备和封装过程
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2019-01-28

印制电路板制作的工艺流程

PCB的制造工艺发展很快,不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺,但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-12-28

印制电路板的定义和组成

在绝缘基材上,用导体材料按照预先设计好的电路原理图,设计、制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板,称为印制电路板( Printed Circuit Board,PCB)。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-12-17

覆铜板的构成与种类

铜箔是制造覆铜板的关键材料,它必须有较高的导电率及良好的焊接性。铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板,基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板。常用覆铜板的厚度有1.0、1.5、2.0mm三种
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-12-10

覆铜板的定义

将增强材料浸以树脂,一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,称为覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL),简称为覆铜板。它用于制作印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-12-03

二烯丙基双酚A改性双-3来酰亚胺胶粘剂

双马来酰亚胺(BMl)是一类可以在低压下成型的耐高温、耐湿热、耐辐射和优异电绝缘性能的热固性树脂。然而,未经改性的均聚物具有高的交联和高的结晶性,因此脆性较大,从而限制了它在许多复合材料基体方面的应用。
作者:东莞市美鑫绝缘材料有限公司发表于:2018-12-03
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