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3层柔性印刷电路板与2层柔性印刷电路板的性能对比
日期:2023-08-01  人气:368

1、耐温性能更好:在3L-FCCL的生产中,大多采用杜邦公司的Kapton膜,中间采用环氧系列类和丙烯酸酯类胶粘剂将Kapton膜和铜箔结合起来。受环氧系列类和丙烯酸酯类胶粘剂耐温性能的限制,使3L-FCCI 的整体耐高温性能不高, 特别是使用在高密度多层线路板中, 由于发热量大, 温度高,使3L-FCCL的使用受到了很大的限制。而2L-FCCL没有胶粘剂。

2、尺寸稳定性更好:将FCCL加工成FPCB,需经过印刷、蚀刻、钻孔、锡焊等等一系列工序,由于环氧系列类和丙烯酸酯类胶粘剂的存在,每一次的加工或多或少都会造成尺寸变化,这对精密加工的电路板而言,无疑是成品率的下降,成本的上升。2L—FCCL由于没有中间胶粘剂层,克服了这些不足,其加工的尺寸稳定性更高。

3、耐锡焊性更好:在制造FPC的工序中,需进行锡焊,熔融锡的温度在288℃ 。3L-FCCL由于中间胶粘剂的存在,在锡焊过程中易起泡,影响FPC的质量。由于2L-FCCI 中没有胶粘剂,所采用的聚酰亚胺的玻璃化转变度T。都在250℃以上,只要亚胺化完全,288℃的锡焊温度几乎不会对其性能有何影响。

4、高温粘结强度更高:3L-FCCI 和2L-FCCL在较低温度时剥离强度相差不大。但在较高温度的情况下,3L-FCCL中的胶粘荆的粘接强度急剧降低,如在用火焰烘烤时,极易分层而剥离。而2L-FCCL,剥离强度高,即使用火焰烘烤也无法将铜箔和聚酰亚胺分离。

5、更薄:3L-FCCL的中间胶粘剂一般厚度为12~15 m,而2L-FCCL则去掉了这一层,即每一层2L-FCCL比3L-FCCL至少在厚度上减少了12 m,这对采用FCCL 生产多层柔性印刷电路板(Multilayer Flexible Printed Circuit Board)而言这是一个较大的可利用空间。

6、耐折性更好:由于更薄,内应力较小,故耐折性更好。

7、电性能、机械力学性能二者基本相同。但是2L-FCCL生产采用的聚酰亚胺还没有商品化产品,需要自己研制生产,采用的酸二酐及二胺单体大多也没有产业化。另外,2L.FCCL的生产设备复杂、昂贵。


tags标签: Kapton膜 丙烯酸酯
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