常用的挠性介質薄膜有聚酯類、聚酰亞胺類和聚氟類。聚酰亞胺具有耐高温的特性，介電强度高，電氣性能和力學性能極佳，但是價格昂贵，且易吸潮，常用的聚酰亞胺介質薄膜有杜邦公司生產的Kapton膜。聚酯的许多性能與聚酰亞胺相近，但耐熱性较差，杜邦公司生產的聚酯介質薄膜Mylar膜也比较常用。聚酰亞胺是最常用的生產挠性印製電路闆及刚挠印製電路闆的材料；而聚酯由于牠的耐熱性差，决定瞭牠隻適用于简單的挠性印製電路闆；聚四氟乙烯材料隻用于要求低介電常數的高频產品。
挠性覆铜箔基材是在挠性介質薄膜的單麵或雙麵粘结上一層铜箔。覆蓋層是在挠性介質薄膜的一麵塗上一層粘结薄膜，然後再在粘结膜上覆蓋一層可撕下的保護膜。這層保護膜通常隻有在將覆蓋層與蚀刻後的電路進行對位時纔撕下。在生產挠性和刚挠印製電路闆時，除瞭選择材料的種類外，所選用的挠性覆铜箔基材和覆蓋層的介質厚度以及铜箔的厚度也十分重要。首先，介質薄膜的厚度應不小于13～25um，纔能满足電氣性能和力學性能的要求。而铜箔厚度则應根據電路密度、载流量以及耐挠性來選择。總之，介質薄膜及铜箔的厚度越小，挠性印製電路闆的挠性就越好。
另外，由于覆蓋層是覆蓋于蚀刻後的電路之上，這就要求牠有良好的敷形性，纔能满足無氣泡層壓的要求。较薄介質薄膜的覆蓋層敷形性好，層壓的壓力低，因而層壓後挠性印製電路闆的變形小。但是，當覆蓋層上要求餘隙孔時，使用较厚的介質薄膜可以减少鑚孔時餘隙孔的變形。總之，從工藝角度講，更希望采用较厚的覆蓋層，而從層壓的角度講，则希望采用较薄的覆蓋層。
目前，杜邦公司已生產齣一種感光型覆蓋層。牠具有對位準確、简化挠性生產工藝(省去瞭覆蓋層的鑚孔以及層壓工序)、降低生產成本的優點。這種覆蓋層的许多性能與聚酰亞胺覆蓋層相近，比较適用于简單的挠性印製電路闆。在挠麯半径爲5mm時，能耐107次挠麯循環。這種覆蓋層的工藝操作與阻焊幹膜相似，即经過真空贴膜、曝光、顯影、後固化等工序。