挠性覆铜合板和挠性印制线路板

作者: 东莞市美鑫绝缘材料有限公司 日期: 2018-08-14 人气: - 评论: 0

随着电子设备向轻、薄、短、小.特别是便携式发展.作为电子元器件和封装载体的电路基板也不断向多层、高密度、薄型.特别是挠性化方向发展。

挠性电路板.又称为柔性线路板、软性线路板、挠性线路板、软板.英文是FPC(flexible printed circuit).是一种特殊的印制电路板。制作它用的母板,称作挠性覆铜合板(flexible copper clad laminateFCCL)。一般的FPC厂家与硬质PCB厂家的情况同样,首先要从专门的厂家购入FCCL作为出发材料,再根据下游用户的要求.制作带电路的FPC

挠性覆铜合板(FCCL)按有胶、无胶分为三层、两层;按金属层的层数分为单面板.双面板.多层板。三层板(3LFCCL)由铜箔、聚酰亚胺(PI)膜、粘结胶构成。粘结胶常为环氧树脂型或丙烯酸酯粘接剂。其耐热性、尺寸稳定性和长期稳定性都远远比不上PI,因此.3LFCCL应用领域受到限制。聚酰亚胺本身是不易燃烧的,但是粘接剂一般可燃,同时容易造成环境问题.所以三层板逐渐被淘汰。

两层板(2LFCCL)由铜箔和PI构成,中间没有粘接剂。具有更高的耐热性、尺寸稳定性和长期稳定性。是新

型的挠性板.应用面更广。但工艺难度较大.质量稳定性有待提高。

作为无粘接剂型挠性板的基材,一般都使用聚酰亚胺树脂.但依挠性板制作工艺的不同,目前已达到实用化的有三种方法:①铸造法,②溅镀/电镀法.③叠层热压法。每种的特性及使用各不相同.需要根据用途合理选择。


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