聚酰亚胺（PI）作为高性能聚合物之一，广泛应用于许多高科技领域，包括航空航天耐高温材料、柔性显示器、太阳能电池以及微电子制造等方面。由于聚酰亚胺在大多数有机溶剂中溶解度低，只能溶于少数高沸点极性有机溶剂，导致传统聚酰亚胺难以加工，限制了其应用，因此，提高聚酰亚胺的可溶性对于实现聚酰亚胺低成本化就显得尤为重要。

    自1961年杜邦公司申请世界上**个聚酰亚胺在材料应用方面的专利，聚酰亚胺因其优异耐热性能、力学性能和化学稳定性能，在感光耐蚀膜、气体分离膜、ＬＢ膜、电致发光聚酰亚胺、聚合物电解质、电致变色聚酰亚胺、纳米材料、聚合物存储器、纤维增强复合材料、液晶取向剂、燃料电池质子交换膜等诸多领域获得了广泛应用。传统的芳香聚酰亚胺是含有聚酰亚胺环的高度刚性结构，因此具有高耐热性。

    然而，聚酰亚胺不（难）可溶性限制了聚酰亚胺加工和应用。传统解决方法是采用两步法，先形成高分子量的聚酰胺酸中间体，然后热亚胺化或者化学亚胺化，但缺点是会有挥发性副产物生成，聚酰胺酸也因热不稳定性和易水解，不易存储，只能存在于干冷环境。

    为了解决这个问题，研究聚酰亚胺可溶性有显得尤为重要，主要的研究思路是增加分子链柔顺性，降低分子链相互作用，破坏结构共轭，从而改善聚酰亚胺的溶解性，具体包括：引入醚键等柔性基团；引入含氟取代基等大位阻基团；引入苯侧基等大体积侧基；引入芴环等非共平面结构；引入脂质／脂环结构等。

    在分子结构中引入脂质／脂环结构、苯等芳香基侧基和氟原子等可以有效提高聚酰亚胺的溶解性能，在不严重损失其耐热性能和耐化学性能的同时，赋予聚酰亚胺低介电常数和高透明性。在实际应用中，通常采用多种途径结合来改变聚酰亚胺的溶解性，例如单纯的地将芳香侧基引入聚酰亚胺，并不能有效改善其溶解性。如果将这时候芳香基团通过柔性基团，如-Ｏ-、-ＣＯＯ-，连接到聚酰亚胺上，则会使其溶解性大大提高，有时也可以在引入芳香结构的同时，在氨基邻位引入叔丁基，或者在叔丁基和主链引入柔性醚键或亚甲基以改善溶解性。但低成本化还有很多路要走，需要我们探索新型二酐和二胺单体结合聚合物设计原理，进一步研究开发具有足够溶解度和可加工性的聚酰亚胺，并获得在应用领域中的**性能。