目前将介孔氧化硅或POSS的孔洞结构引入聚酰亚胺体系制备低介电复合材料已成为新的研究热点。利用原位分散聚合法制备了含有7% SBA-16 和3% SBA-15 的介孔SiO2分子筛的PI 复合材料，其介电常数分别为2.61 和2.73，其力学性能和热稳定性也得到不同程度的提高

挠性覆铜板(FCCL )是新型电子产品的基础材料，包括胶粘剂型FCCI (三层法FCCI )和无胶粘剂型FCCL(二层法FCCL)。目前三层法FCCL仍以卤素阻燃胶系为主

在COF载板上安装IC时，载板在受到高温焊接的热冲击下，聚酰亚胺基膜与铜箔间易出现起泡、分层，为了防止此问题的发生，必须提高基膜与铜箔的粘接力

聚酰亚胺分类方法很多，按化学组成可分为脂肪族聚酰亚胺和芳香族聚酰亚胺。由于脂肪族聚酰亚胺的实用性很差，所以我们一般所说的聚酰亚胺是指芳香族聚酰亚胺

提出对纳米杂化聚酰亚胺薄膜进行电晕预处理，并对电晕预处理后的试样进行耐电晕及TSDC测试，比较结果可得到以下结论

以聚酰亚胺纤维与聚苯硫醚纤维混纺的袋式除尘器滤料计算，PI纤维在电厂除尘滤料领域的年需求量约1 kt。在水泥行业除尘滤料领域，聚酰亚胺纤维年需求量预计超过3 kt

中国台湾地区聚酰亚胺薄膜主要生产厂商杜邦新竹电子厂，达迈科技

聚酰亚胺薄膜是制造二层或三层型挠性覆铜板及覆盖膜(Cover Layer)或称为背胶膜的中间材料。对此材料的要求特性除了薄型化之外，还需绝缘、耐热及低价

尤其是近几年来聚酰亚胺树脂越来越广泛的被用于信息传输与显示器件材料。例如，将聚酰亚胺导电填料涂覆到聚酰亚胺薄膜上构成光纤、透明电极膜及液晶取向层，获得了良好效果

基本传统的亚胺化过程分为两大类：化学亚胺化及热亚胺化。近日也有文献报道采用微波辐射的方法进行亚胺化