聚酰亚胺(PI)是一个特性极稳定的化学合成材料。其优点是：

1、热稳定性高，允许加工温度高达500℃；

2、低介电常数，是良好的绝缘体；

3、具有优异的机械强度，也是坚韧的涂料；

4、可抗酸及耐有机溶剂，难有其它材料可比拟。

因此，在PCB制造中，无论是刚性PCB 中的接合或挠性PCB的基材，聚酰亚胺材料所扮演的大多为绝缘功能与保护功能的角色。近来在高阶挠性板、LED、电子通讯与光显示等相关产业中，它的新应用机会如雨后春笋般浮现。挠性板所用的PI为膜状，应用在其他领域大多为液态，然而目前仍以应用在挠性板上为**宗。

聚酰亚胺薄膜是制造二层或三层型挠性覆铜板及覆盖膜(Cover Layer)或称为背胶膜的中间材料。对此材料的要求特性除了薄型化之外，还需绝缘、耐热及低价。虽然近年来也有液晶聚合物膜(LCP)的问世，但以特性与成本为言，使用聚酰亚胺薄膜作为绝缘基材，仍是目前占**宗的材料。

2012年全球聚酰亚胺薄膜的生产供应量在1．24亿平方米，较2011年生产规模增加了16％。其产量增长的主要原因，是双面FCCL及覆盖膜的需求量的增加，导致聚酰亚胺薄膜的供货量增加。聚酰亚胺薄膜为生产覆盖膜的基本材料。覆盖膜制造需求的聚酰亚胺薄膜约占用聚酰亚胺薄膜需求总量的60％以上。