在FCCL用聚酰亚胺薄膜的技术方面，日本的三家公司(包括东丽一杜邦公司、钟渊化学工业公司、宇部兴产公司)近年发展得较快。

在小日本，东丽一杜邦公司是向FCCL、FPC提供聚酰亚胺薄膜的最早的厂家。初期提供的聚酰亚胺薄膜产品的商品名为“Kapton H”。当时被普遍认为它在各方面性能上都是良好的。但自20世纪90年代中期起，高密度化FPC的发展，使得“Kapton H”的高吸湿性和低尺寸稳定性的两项性能弱点就越发暴露出来。就在此时，宇部兴产公司的FCCL用聚酰亚胺薄膜---“UPILEX-S”开始上市。与东丽一杜邦的Kapton H薄膜产品相比，UPILEX-S薄膜产品弥补了Kapton H弱点，且表现出刚性高的优点。UPILEX-S薄膜产品除了应用于FCCL制造外，还在TAB上得到了采用。之后，根据市场的需求，东丽一杜邦公司又开发出“KaptonEN'’PI薄膜，它具有高尺寸稳定性，其应用领域以二层型FCCL为主。但是它的硬度偏高，杨氏模量为5．8。为了达到有的FPC、FCCL生产厂家所对聚酰亚胺薄膜提出的“偏软且尺寸稳定性高”的新需求特性，东丽一杜邦公司又开发出了“KaptonTN”PI薄膜，并于2003年成为商品化。在日本印制电路行业协会主办的“了PCAShow 2004(第34届国际电子电路产业展)”上，东丽一杜邦公司还推出了**开发的一种超耐热、超耐寒的FCCL用PI薄膜。它可以在-269℃极低的温度，以及在+400℃高温范围内，表现出其优异的机械、电气和化学特性。

  钟渊化学工业公司目前主要用于FPC的PI薄膜产品有三大品种。“ApicalAN”是该公司最初投放市场的常规型聚酰亚胺薄膜产品。当初，它只有12.5-125um的厚度规格的产品。由于市场的需求，该公司在1995年又扩大到了175um、200um、225um的厚度规格的产品。之后，钟渊化学工业公司又开发出“Apical NPI'’的高尺寸稳定性的PI薄膜产品。它在弹性率上要高于“Ap-icalAN'’弹性率的30％。在尺寸稳定性上，这种聚酰亚胺薄膜的线热膨胀系数与铜箔此性能相同。这一特性十分适应高密度化FPC的微细线路制作的需要。该公司还于2000年秋，推出更高性能的PI薄膜产品——“Apical HP"。它在弹性率上，要比“Apical NPI'’高50％。在线热膨胀系数方面，要比“ApicalNPI'’小30％，并且还在吸湿率、吸湿膨胀系数上比“Apical NPI”又降低了50％。钟渊化学工业公司近一、两年在TAB应用领域，敢于向强大的对手——宇部兴产公司挑战，在COF(ChipOnFilm)所用PI薄膜产品上展开强大的占领TAB市场的攻势。

  近两年来，随着二层型FCCL的快速发展，宇部兴产公司推出了适用于二层型FCCL的“UPILEX—N”、“UPILEX—D”的聚酰亚胺薄膜。它们以可用于在三层型FCCL的制造。其中“UPILEX—D”于2001年6月上市，它更适于薄型化的FCCL的制造(FCCL的薄膜厚度：25um、铜箔厚度：9um)。近两年宇部兴产公司还开发出提高与铜箔粘接强度的新品种——“UPILEX—XT"。这项开发是与日本三菱新兴公司联合开展的。由三菱新兴公司负责对宇部兴产提供的薄膜，进行表面的电镀处理。经表面处理的PI薄膜很适合于二层型FCCL的制造，并提高了其性能。