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柔性印制电路板的结构形式和材料
日期:2017-09-18  人气:229

柔性印制电路板(FPC)的结构灵活、体积小、重量轻(由薄膜构成)。它除静态挠曲外,还能作动态挠曲、卷曲和折叠等。它能向三维空间扩展,提高了电路设计和机械结构设计的自由度和灵活性,可以在xyz平面上布线,减少界面连接点,既减少了整机工作量和装配的差错,又大大提高电子设备整个系统的可靠性和稳定性。

(1)结构形式

从目前使用的规格数量统计,主要有四种结构类型的柔性印制电路板。

1)单面柔性印制电路板,结构简单,制作起来方便,其质量也最容易控制。

2)双面柔性印制电路板,结构比单面就复杂得多,特别是要经过镀覆孔的处理。

3)多层柔性印制电路板,结构形式就更复杂,工艺质量就更难控制。

4)刚柔性单面印制电路板,刚柔性双面印制电路板、刚柔性多层板。

(2)柔性印制电路板的材料

构成柔性印制电路板的材料有绝缘基材、粘结剂、金属导体层(铜箔)和覆盖层。

柔性印制电路板的主体材料,必须是可挠曲的绝缘薄膜,作为载体它应具有良好的机械和电气性能。常规通用的材料有聚酯和聚酰亚胺薄膜

现采用现成的覆铜箔柔性基材,基板的厚度根据设计需要来确定。铜箔是标准化的,通常所采用的铜箔厚度为35um,其他非标准的有17 .5um70um105um。当进行薄膜基材选用时,必须知道以下几点:

1)聚酰亚胺薄膜:有优良的尺寸的稳定性,

2)环氧玻璃布基材料:优越的尺寸稳定性、温度范围。但最劣的是挠性差。使用的温度范围比较宽。良好的电气性能和机械性能,有特别宽的

3)聚酯薄膜基材:介质材料的成本低、较好的机械和电气性能,但使用的温度范围受到制约。


tags标签: 聚酰亚胺薄膜 聚酯薄膜
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