<<丹邦科技募资六亿投入新项目跻身微电子封装级聚酰亚胺薄膜前沿>>

2013年3月11日丹邦科技发布定增预案修订版，公司拟以不低于11．38元／股向不超过10名的特定对象定增不超过5300万股，募资6亿元，扣除发行费用后全部投入“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化” 项目。

公司公告称， 项目建设期24个月，建设完成后**年、第二年的产能利用率分别为60％、80％，第三年完全达产。完全达产后，预计年产聚酰亚胺薄膜300吨(其中，9um聚酰亚胺薄膜和12.5um聚酰亚胺薄膜项目设计生产能力各为年产量150吨)，每年新增营业收入30195万元，新增净利润15176万元。

其中一大亮点—— 募投项目聚酰亚胺薄膜最小厚度可达到9um，具有优良的介电性能、机械性能、低热膨胀系数以及高可靠性等，性能在国内微电子封装级PI膜制作方面属领先水平，达到世界先进水平。该项目顺利达产后，公司将成为全球极少数产业链涵盖从“原材料一柔性基材一柔性基板一芯片封装” 的企业之一。

<<超华科技覆铜板项目全面竣工>>

年产240万平方米的环保布基覆铜板项目全面竣工，使覆铜板生产能力达到370万平方米／年，这是超华科技公告宣布的消息。受包括上述项目在内的募投项目投产的影响，公司管理层在3月12日举行的业绩说明会上对2013年的业绩表达了较为乐观的预期，称估计今年的营收和利润有望增加近四成，当有投资者询问一季度的业绩表现时，公司董事长梁俊丰答复说，公司一季度业绩预计增幅不超过50％。

据了解，公司年产8000吨电子铜箔项目预计今年年中达产。根据统计，超薄铜箔一年需求量满足率只有20％左右，随着电子信息技术的进一步发展，全球对**铜箔的需求将以10％以上的速率增长，市场前景广阔。而8000吨**电子铜箔的投产，将弥补产业链在电子铜箔生产的劣势，优化产品结构。