聚酰亚胺纤维是一种重要的高性能纤维，是目前最耐高温的有机纤维之一，可以在250℃～350℃使用，在耐光性、吸水性、耐热性等方面与芳纶和聚苯硫醚纤维相比都更为优越，是目前综合性能**的纤维之一

近年来PI 在高阶FPC 应用、LED、电子通讯、与光电显示等相关产业的新应用机会如雨后春笋般浮现，新型聚酰亚胺PI 材料的需求日益增多，如：高密度软板应、用于品牌手机黑色聚酰亚胺膜产品、LED 光条背光需求白色聚酰亚胺膜产品及高导热产品、超薄及可电镀聚酰亚胺膜产品等

我国对聚酰亚胺的研究开发始于1962年，1963年漆包线问世，1966年后，薄膜、模塑料、粘合剂相继问世。到目前为止，我国聚酰亚胺已基本形成开发研究格局， 研发了均苯型、偏酐型、联苯二酐型、双酚A二酐型、单醚酐型以及酮酐型等聚酰亚胺，并得到初步应用

将得到的聚酰亚胺薄膜的两侧在Ar／He／H：／O：混合气流中以6．2 kW·min／m2的放电密度下进行低温等离子处理，处理过的薄膜表面涂以聚酰亚胺硅氧烷一环氧黏合剂，与电解铜箔在2 MPa及180℃下复合得到聚酰亚胺覆铜板

聚酰亚胺胶带（KAPTON)经过特殊处理的耐高温绝缘材料聚酰亚胺薄膜(又名Polyimide FILM)为基材涂布耐高温硅胶而成，具有超强的耐高温性能，可耐高温250度/30分钟，180度可长时间使用

聚酰亚胺胶粘带的基材为聚酰亚胺(PI)薄膜。聚酰亚胺膜是一种高性能电气用聚合物薄膜。杜邦公司于1966年首次将其商品化，其商品名为“Kapton”

均苯四酸二酐型聚酰亚胺薄膜广泛用于铝线和电缆绝缘，可减轻质量、缩小体积约30％～50％，用于制作柔性印制电路板和多股导线的扁平电缆，在两层PI膜之间叠放多股导线后层压而成

聚酰亚胺(polyimide，简称PI)薄膜，是制造挠性CCL的重要的基体材料。它是由均苯四酸二酐和二氨基苯醚缩聚而成树脂，再通过流延法或拉伸法而制成

杜邦公司的功能型聚酰亚胺薄膜是目前种类最全、性能**的，因此也牢牢占据着绝大部分的市场份额。而国内开发的同类产品一方面由于配方和工艺的问题，大部分还处于研究阶段

聚酰亚胺最常用的合成方法是一步法和二步法。所谓二步法．以二酐和二胺为单体，先通过缩聚反应生成聚酰亚胺(P1)前驱体聚酰胺酸(PAA)，再通过皿胺化处理生成聚酰亚胺。?