近10年来，随着电子技术中半导体技术的快速发展，聚酰亚胺已发展成为取代环氧、聚酰胺、硅橡胶等必不可缺的新材料。
聚酰亚胺与氟树脂复合薄膜可用于扁平软性电缆，电导体的包封材料和漆包线等。PEI可用于电器开关、继电器零件、电子电气零件等。

聚酰亚胺可用于汽车车窗零件，传动装置密封，汽车顶、内前大灯镜、后尾灯和车座嵌花，汽车后窗、后座侧面三角窗等。

聚酰亚胺(polyimide，简称PI)是在分子主链中含有酰亚胺环状结构的环链高聚物。现在聚酰亚胺已成为较为常见的商业化耐高温高聚物之一，其品种有Kapton，Upilex，PI-2080，Ultem R，I．ARC-TPI，LARC-13，Chem-Lon，PMR 15和Thermid 600等

聚酰亚胺可通过三种方式发生分解：热氧化分解、水解、辐射分解。

聚酰亚胺及其制品都具有很好的性能，以美国杜邦公司生产的 Kapton薄膜来说，在-269~250℃范围内可长期使用，20℃时断裂伸长率为80％，抗拉强度117．6 MPa；它的耐磨性极好，电绝缘性能优良，不溶于任何有机溶剂和油类，稀酸也不起作用，而且还有很好的尺寸稳定性

聚酰亚胺( PI)是最早研发和使用的特种塑料。1908年Bogert和Rebshaw通过4—氨基邻苯二甲酸酐的熔融自聚，首次实验室制备了聚酰亚胺。

相对于研制新的聚合物而言，聚合物共混物和合金的开发是比较经济的，但聚酰亚胺的难加工特点，使聚酰亚胺共混物或合金的研究相对较少

由于聚酰亚胺具有优越的综合性能。可以和有机氟、有机硅、环氧树脂、酚醛树脂、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚酰胺共混，也可以制备含有这些基团的共聚物

聚酰亚胺的介电损耗主要是由于亚胺环的极性基团C—O而引起的，这种极性基团的位置是对称的，而且都位于环上，其极性的活动受到了限制，而叔胺的氮原子的3个键都是C—N键

聚酰亚胺薄膜的商品化始于1965年DuPont公司大规模生产的Kapton薄膜。之后Kanegafuchi化学工业公司和Ube工业公司在20世纪80年代也实现了聚酰亚胺薄膜的商品化